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制程能力
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FPC及软硬结合板制程能力

项目

样品

批量

产品类型

单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板

单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板

层数

1-16层软性电路板,2-16层软硬结合板

1-12层软性电路板,2-12层软硬结合板

最大完成板尺寸

250*4000mm

250*1500mm

板厚度

软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm

软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm

最小线宽/间距

 0.045mm/0.045mm

0.045/0.045MM

板料

PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 

PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 

成品厚度公差

±0.03mm

±0.03mm

铜箔厚度

12UM 18UM  36UM  70UM

12UM  18UM 36UM 70UM

绝缘层厚度

12.5um  25UM 50UM

12.5UM   25UM  50UM

最小钻孔孔径

数控0.15mm,激光0.1mm

数控0.15mm,激光0.1mm

孔径公差(镀通孔)

±0.05mm

±0.05mm

补   强

FR4/PI/PET/SUS/PSA

FR4/PI/PET/SUS/PSA

表面处理

沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP

沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP

成品阻抗控制

50Ω -120Ω

50Ω -120Ω

验收标准

厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他

厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他

产品认证

UL E506860;其他

UL E506860;其他

环保认证报告

ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

硬板制程能力

硬板生产工艺能力

序号

项目

参数

1

表面处理方式

热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、OSP 处理、化学沉锡 沉银、无铅锡等

2

线路板层数

1~28层

3

最大加工面积

680mm*1000mm 26.7inch*39.37inch

4

最小导线宽度

0.075mm 3mil

5

最小导线间距

0.075mm 3mil

6

最小线到盘、盘到盘间距

0.075mm 3mil

7

最小孔径(机械)

0.15mm6mil

 

最小孔径(激光)

0.1mm 4mil

8

孔壁铜厚

>0.025mm 1mil

9

金属化孔径公差

±0.076mm ±3mil

10

非金属化孔径公差

±0.050mm ±2mil

11

成品板厚范围

0.20~6.0mm 8mil~152.4mil

12

绿油桥最小宽度

0.1mm 4mil

13

控制电阻(特性阻抗)(差分阻抗)

常规+/- 10% 特殊+/- 8%

14

內层最厚底铜

6oz

15

品质标准

IPC-A-600G/MIL-STD-105D

16

热冲击测试

260℃20秒

17

抗剥强度

1.4N/mm

18

通断测试电压

50-300v

19

可燃性

94v0

20

成品翘曲板度

≤0.75%

21

阻焊

绿色、黑色(感光或哑光)、黄色、蓝色、白色、红色、可剥离蓝胶

22

丝印字符颜色

白色、黄色、黑色

23

数据文件格式

GERBER 文件和相应的钻孔文件,PROTEL&DXP 系列,PADS2000 ,Powerpcb 系列,ODB++

24

电性能测试

100% 电性能测试;可高压测试

25

各类型板材为基板的PCB 加工

FR4、高Tg 板材、铝基、无卤素、高频板材(ROGERS ,TEFLON ,TACONIC ,ARLON) ;各板材混压能力

26

其他测试要求

阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试

27

特殊工艺制作

盲埋孔设计、厚铜多层板

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