LH-D-007
详细介绍
| LH-D-007 | |
| 材料 | FR4 |
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.6mm |
| 铜厚 | 1oz |
| 最小线宽线距 | 8/8mil |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 阻焊 | 绿油 |
| 字符 | 白色 |
| 表面处理 | 沉金 |
| 其它 | 阻抗控制，交叉盲埋孔板 |
| 钻孔 | 1~2 1~3 1~4 1~5 1~6 1~7 3~6 3~10 4~10 |
| Material | FR4 |
| Layer | 10L |
| Board Thinckness | 1.6mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Min line Width/space | 8/8mil |
| Min holes Size | 0.2mm |
| Solder Mask Color | Green |
| Silkscreen Color | White |
| Surface Finishing | Immersion Gold |
| Others |
Impedance |
| Application Industry: | Industrial Control |
埋孔也称为BURIED VIA（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积。换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的
盲孔也称为BLIND VIA,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的。
通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子,此类板子要求的技术含量高，精确度准,所以相对来说,,对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多,相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高,所谓一分钱一分货,说的就是这个理了,技术含量高,价格自然也就上去了，经济的发展也会日益趋于进步!