LH-D-021
详细介绍
| LH-D-021 | |
| 材料 | FR4 |
| 层数 | 4L |
| 板厚 | 3.2MM |
| 铜厚 | 4/4/4/4OZ |
| 最小线宽线距 | 20MIL/20 MIL |
| 最小孔径 | 0.3MM |
| 阻焊 | 绿油 |
| 字符 | 白色 |
| 表面处理 | 沉银 |
| 其它 | 厚铜板 |
| Material | FR4 |
| Layer | 4L |
| Board Thinckness | 3.2MM |
| Copper Thickness | 4/4/4/4OZ |
| Min line Width/space | 20MIL/20 MIL |
| Min holes Size | 0.3MM |
| Solder Mask Color | Green |
| Silkscreen Color | White |
| Surface Finishing | Immersion Silver |
我们一般习惯性地将线路板上完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。
国为2oz及以上的成品铜厚的电路板，我们印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次及以上的阻焊。
所以我们龙海电路在制作PCB或FPC时，遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需多次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。
我们可以做到2~12 OZ铜厚的超厚铜板。