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LH-D-010

详细介绍 

LH-D-010
材料 PI
层数 2L
板厚 0.13mm
铜厚 0.5 oz
最小线宽线距 3/3 mil
最小孔径 0.2mm
阻焊 黑膜
字符 白色
表面处理 沉金
其它 屏蔽膜,PI补强
Material PI
Layer 2L
Board Thinckness 0.13mm
Copper Thickness 0.5 oz
Min line Width/space 3/3 mil
Min holes Size 0.2mm
Solder Mask Color Black
Silkscreen Color White
Surface Finishing Immersion Gold

 

金手指PCB

金手指(connecting finger)是内存条上与内存插拔槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。

金手指如何选择镀金或是沉金以及相关厚度

一般我们讲的金手指是指这些手指部分镀5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保证插拔次数,又不影响质量,必须要金厚5U”以上。但是硬金加工工艺相对复杂,金厚要求高消耗更多金盐,直接造成成本过高。实际情况下,很多PCB不需要频繁插拔,没必要做较厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替换(化金属于软金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采购价格。现在大多数FPC插拔手指都用沉金工艺来制作。

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