LH-D-002 | |
材料 | FR4 |
层数 | 4L |
板厚 | 1.6mm |
铜厚 | 1OZ |
最小线宽线距 | 4mil/4mil |
最小孔径 | 0.2mm |
阻焊 | 绿色 |
字符 | 白色 |
表面处理 | 沉金 |
其它 | 阻抗控制、工业自动化 |
Material | FR4 |
Layer | 4L |
Board Thinckness | 1.6mm |
Copper Thickness | 1OZ |
Min line Width/space | 4mil/4mil |
Min holes Size | 0.2mm |
Solder Mask Color | Green |
Silkscreen Color | White |
Surface Finishing | ENIG |
Others |
Impedance 、Industrial automation |
阻抗控制
阻抗控制(eImpedance Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻,叠层厚度,导线宽度等不
同因素,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。
PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊
盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
特性阻抗(又称单线阻抗):在线路板导线中流动的是脉冲信号或方波信号。
单线阻抗顾名思义,控制元件之间单根导线的阻抗,阻抗值通常在40ohm-60ohm,以50ohm最常见。、差分阻抗(又称差动阻抗):在同一层相邻两根信号线之间的阻力干扰,阻抗值通常在80ohm-120ohm,90ohm和100ohm最为常见。
共面阻抗:信号传输与相邻的地铜之间有相应的影响,阻抗值以50ohm最常见。